華為“四芯片封裝”專利背后：千億研發(fā)投入能否讓芯片格局大變天？

　　近日，據(jù)Tomshardware報(bào)道，華為一項(xiàng)備受矚目的“四芯片”(quad-chiplet)封裝設(shè)計(jì)專利浮出水面，這一技術(shù)有望應(yīng)用于下一代AI芯片昇騰910D，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注，再次彰顯了華為在芯片技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。

　　華為的“四芯片”設(shè)計(jì)在架構(gòu)上與NVIDIA Rubin Ultra有相似之處，但華為并未止步于此，而是積極開發(fā)自有先進(jìn)封裝技術(shù)。該專利類似橋接技術(shù)，如臺(tái)積電的CoWoS - L，并非單純依賴中間層技術(shù)。為滿足AI訓(xùn)練處理器的高需求，芯片預(yù)期搭配多組HBM，通過中間層實(shí)現(xiàn)高效互連。盡管在當(dāng)下先進(jìn)制程方面，華為暫時(shí)落后一代，但在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，華為已展現(xiàn)出與臺(tái)積電并駕齊驅(qū)的實(shí)力。這意味著中國廠商可以利用成熟制程制造多個(gè)芯片，再通過先進(jìn)的封裝技術(shù)進(jìn)行整合，從而提升芯片性能，有效縮小與先進(jìn)制程芯片的差距。

　　華為在技術(shù)創(chuàng)新上的卓越表現(xiàn)，離不開其持續(xù)且高額的研發(fā)投入。2024年華為研發(fā)投入達(dá)到1797億元，約占全年收入的20.8%，近十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過12490億元人民幣。多年來，華為始終將研發(fā)視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，不斷加大資金、人力等資源的投入。在專利申請數(shù)量上，華為同樣成績斐然，其龐大的專利儲(chǔ)備不僅為自身技術(shù)發(fā)展筑牢了堅(jiān)實(shí)壁壘，也為全球科技進(jìn)步貢獻(xiàn)了諸多智慧成果。

　　華為在芯片技術(shù)上的突破，是其長期堅(jiān)持自主創(chuàng)新、重視研發(fā)投入的必然結(jié)果。從“四芯片封裝”專利可以看出，華為正通過獨(dú)特的技術(shù)路徑，努力在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車，挑戰(zhàn)行業(yè)巨頭臺(tái)積電，并有望追上NVIDIA的AI GPU步伐。

　　對于其他企業(yè)而言，華為的成功經(jīng)驗(yàn)具有重要的借鑒意義。中細(xì)軟集團(tuán)建議，企業(yè)應(yīng)高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，將研發(fā)投入作為企業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略重點(diǎn)。一方面，要持續(xù)加大在核心技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)力度，培養(yǎng)高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，鼓勵(lì)創(chuàng)新，不斷探索新技術(shù)、新方法;另一方面，要積極申請專利，保護(hù)自身的技術(shù)創(chuàng)新成果，構(gòu)建完善的專利壁壘。同時(shí)，企業(yè)還應(yīng)關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，加強(qiáng)與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作，整合各方資源，提升自身的技術(shù)競爭力。在激烈的市場競爭中，只有不斷強(qiáng)化自身的技術(shù)實(shí)力和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)能力，企業(yè)才能在行業(yè)中立于不敗之地，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

　　來源：快科技等